金邦（GEIL）宣布，将在COMPUTEX 2024上展出新款EVO V系列和TUF GAMING联名款内存。金邦在CUDIMM和CSODIMM产品中使用了CKD芯片，以提高内存的稳定性和可靠性。此外，金邦还带来了CAMM2和LPCAMM2内存模块，为下一代紧凑型设备提供更快的速度和更大的容量。

        TUF GAMING ALLIANCE MEMORY采用了主动散热设计，配备了双风扇，明显地提高了散热效率，以确保在最苛刻的条件下提供最佳的稳定性和性能。与此同时，金邦还提供了一款无风扇的RGB设计，为用户带来了更多的选择。金邦表示，首批上市的将是DDR5-6400规格的内存，年底前会带来更高频率的产品。

        作为SODIMM产品的继任者，金邦通过新款CAMM2和LPCAMM2内存模块扩展了旗下的产品线，满足了下一代紧凑型和高性能计算设备的需求，具有更高的效率和更灵活的设计。不但速度更快、容量更大，而且进一步增强了性能和稳定性。金邦称，CAMM2内存模块可用于小型PC和高端笔记本电脑等需要大容量和高带宽的设备，而LPCAMM2内存模块则是超薄笔记本电脑、平板电脑和嵌入式系统等移动应用的理想选择，因为更需要低功耗和轻量化设计。

        此外，金邦还提供了针对人工智能PC和服务器应用的大容量内存。