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         近年来高带宽内存(HBM)的需求急剧上升,尤其是人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显,HBM产品的销量节节攀升。虽然去年存储半导体行情疲软,但是HBM3这类高附加值产品需求激增,填补了存储器厂商其他产品的损失。此前有报道称,随着英伟达和AMD等公司大量生产AI GPU,市场需求飙升了500%,而且价格创下了历史新高。

        TrendForce发布了新的调查报告,显示由于HBM产品售价高、利润高,让存储器厂家选择扩大资本支出,预计至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2024年HBM产值占比将达到DRAM产业约20.1%,相比2023年8.4%大幅增长。

                      

        从HBM和DDR5的生产差异来看,在相同制程和容量的情况下,HBM芯片比起DDR5芯片的尺寸大了35%至45%,但是良品率却低了20%至30%,生产周期也会多出1.5到2个月。由于HBM生产周期更长,加上投产和封装部分,需要两个季度以上才能完成生产。如果买家想保持充足的供应,需要更早地锁定产能。据了解,大部分2024年的订单都已递交给供应商,除非有验证无法通过的情况,否则这些订单量均无法取消。

               

        目前SK海力士和三星的HBM产能规划都非常积极,三星HBM总产能至年底将达约130K(含TSV),而SK海力士约120K。虽然现在SK海力士占据了超过90%的HBM3市场,不过三星会在之后的几个季度里放量,伴随AMD的Instinct MI300系列到来。