德州仪器宣布，在美国德克萨斯州谢尔曼市的SM1已经投入使用，开始向客户交付芯片，未来将根据客户需求逐步提升产量。这里生产的芯片几乎应用于所有电子设备，从智能手机、汽车系统、医疗设备到工业机器人、智能家居电器和数据中心。
德州仪器计划投资400亿美元在该地区打造半导体生产基地，初期将聚焦45-130nm成熟制程的晶圆制造。这是其全球扩产计划的核心项目，这一举措标志着该公司在半导体制造垂直整合领域的又一重要突破。SM1工厂采用300mm晶圆作为核心生产载体，凸显了大尺寸晶圆在制造效率与成本控制上的核心优势。
该园区是德州仪器全球第15个制造基地，也是其在美国本土布局的核心产能枢纽，计划建造四座相连的晶圆厂，可支持多达3000个直接就业岗位，以及数千个支持行业的额外就业岗位，将成为其满足全球长期客户需求的核心产能支撑。
目前德州仪器正在扩大其300mm半导体制造设施的布局，通过拥有并控制其制造运营、工艺技术和封装，使得自身能够更好地控制供应。按照德州仪器的规划，德克萨斯州谢尔曼市和犹他州莱希市两处总计建造七座300mm晶圆厂，总投资规模超过600亿美元。