近年来高带宽内存(HBM)的需求急剧上升,尤其是人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显,HBM产品的销量节节攀升,价格也是水涨船高。即便各个各个存储器供应商不断提升HBM的产能,仍然难以满足市场的需求,传闻SK海力士和美光至2025年底之前的HBM产能已经售罄。
市场研究分析机构TrendForce发布了新的调查报告,称得益于比传统DRAM高出数倍的价格(约为DDR5的五倍),加上人工智能芯片的迭代需求,推动了2023年至2025年HBM产能的提升。2023年和2024年HBM分别占DRAM产能的2%和5%,到了2025年将提高至10%以上。产值方面,2024年占DRAM总产值超过20%,2025年可能提高至30以上。
各个存储器供应商今年第二季度开始,已经针对2025年的HBM产品进行议价,不过受制于DRAM产能,为避免产能排挤效应,初步涨价5~10%,覆盖了HBM2E、HBM3和HBM3E。提前议价的原因有三点分,分别为:一、买方对人工智能需求充满信心,愿意接受涨价;二、HBM3E良品率仅为40~60%,还有待提升,买方希望稳定货源;三、不同供应商因供应能力问题,导致平均销售单价出现差异,从而影响获利。
现阶段HBM产品大规模转向HBM3E,且会有更多12层堆叠芯片出现,带动了HBM容量提升,预计2024年的HBM需求位元年成长率接近200%,到2025年有可能再翻倍。