高通宣布，推出跃龙IQ-X系列，旨在面向可编程逻辑控制器（PLC）、高级人机界面（HMI）、边缘控制器、面板式PC和箱式PC提供下一代工业级处理器。该系列专为严苛的工作环境而设计，采用加固封装并提供丰富的外设支持，便于集成各类工业设备并支持跨应用的灵活部署，还以高能效设计提供丰富的多媒体功能。

        跃龙IQ-X系列是基于4nm工艺定制设计的处理器，Oryon CPU提供了8至12个高性能内核，同时带有高达45 TOPS的AI性能，支持工业级温度范围（-40°C至105°C），适用于严苛的环境下运行。新产品不但提供了先进的单线程和多线程计算性能、长生命周期支持、先进的安全特性、卓越的连接能力以及行业先进的能效表现，还满足了工业OEM厂商和ODM厂商的严格要求。

        跃龙IQ-X系列支持行业标准COM模块形态，可直接替换现有载板上的模块，并配套提供评估套件，为不同行业细分领域提供可扩展的解决方案。另外广泛兼容业界使用的标准硬件外设和桥接芯片，为客户体验提供支持。

        新平台支持在Windows 11 IoT企业版LTSC上运行的一系列行业先进的软件、中间件和应用，同时工业解决方案也能通过高通AI软件栈和ONNX、PyTorch等通用runtime，利用NPU运行AI应用，为各类工业应用带来更高的灵活性、性能与集成度。