近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的报告，预计到2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元，按年增长7%至1070亿美元。从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计达到3740亿美元，其中2026年投资增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年将15%至1380亿美元。

        从2026年到2028年，逻辑领域预计以1750亿美元的总投资引领设备扩张，晶圆代工厂将成为这一增长的主要推动力，来自于2nm以下产能建设，另外还有GAA晶体管架构和背面供电等技术的推动；存储领域预计以1360亿美元的总投资排在后面，标志着新的增长周期开启，其中DRAM相关设备的投资预计超过790亿美元，3D NAND闪存投资则达到560亿美元；模拟相关领域未来三年的总投资额将超过410亿美元；包含化合物半导体在内的功率相关领域在2026至2028年间，投资总金额将达270亿美元。

        如果按地区来划分，中国大陆将继续保持领先地位，预计2026年至2028年的投资额为940亿美元；韩国排在第二，三年内的投资额为860亿美元；中国台湾排在第三，三年内的投资额为750亿美元；美洲地区的投资额为600亿美元，升至第四，主要来自美国供应商；日本、欧洲和中东以及东南亚预计三年内的投资额分别为320亿美元、140亿美元和120亿美元。