近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的报告，预计2024年全球半导体设备销售额达到1090亿美元，将创下新的行业纪录，同比增长3.4%。半导体制造设备在前端和后端市场的推动下，预计2025年销售额还会继续提高，将进一步飙升至1280亿美元的新高。

        SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，人工智能浪潮中出现了各种颠覆性应用，预计2025年全球半导体设备销售额能实现约17%的强劲增长。

        在去年创纪录的960亿美元销售额之后，晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备，预计2024年将增长2.8%至980亿美元，比起SEMI之前预测的930亿美元要更高。SEMI称，在中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动下调高了预期。展望2025年，晶圆厂设备部分的销售额将继续增长，涨幅为14.7%，达到1130亿美元。

        晶圆代工和逻辑部门的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，不过2024年会出现收缩，减少2.9%至572亿美元，到2025年将恢复增长，预计增长10.3%至630亿美元；预计DRAM设备销售额在2024年和2025年将分别增长24.1%和12.3%；NAND设备销售额预计2024年增长1.5%至93.5亿美元，2025年增长55.5%至146亿美元；半导体测试设备市场销售额2024年预计增长7.4%，至67亿美元，2025年将大幅增长30.3%；组装和封装设备销售额2024年预计增长10.0%至44亿美元，2025年将大幅增长34.9%。

        如果按地区来划分，中国大陆、中国台湾和韩国仍然是半导体设备支出最高的三个地区，其中中国大陆2024年的销售额预计达到创纪录的350亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。